Tchajwanský zdroj DigiTimes S odkazem na průmyslové zdroje uvádí, že letos může společnost Apple snížit velikost krystalu čipů VCSEL, které se používají v Face ID.
Takový krok sníží náklady na uvolnění potřebných komponent. Změna návrhu čipu VCSEL- však může také pomoci integrovat do něj nové funkce nebo snížit velikost výřezu na obrazovce iPhone.
S největší pravděpodobností budou nové čipy použity v iPhone 13, jehož výstup je naplánován na podzim v tomto roce. Je však možné, že po smartphonech Apple začne tento vývoj používat zejména ve svých ostatních zařízeních, zejména na iPad Pro
Dříve se na webu opakovaně objevily informace, že jedna z funkcí iPhone 13 a iPhone 13 Pro bude snížena ve velikosti výřezu na displeji. Bylo hlášeno, že inženýři Apple radikálně revidují strukturu vnitřních detailů kamery TrueDepth a přenesou mluvený reproduktor blíže k horní ploše zařízení. Všechny tyto manipulace zřetelně zmenší řez na displeji. Navíc, šířka i výška & laquo; Bangs & raquo;
by se měly změnit.Zdroj : MacRumors
